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注意事項※商品名に【2個セット】等、数量の明記がない場合は1個での販売となります。
非常に柔らかい熱伝導αGELです。
高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
体積抵抗率(Ω・cm):7.1×10[[の13乗]]
絶縁破壊強さ(kV/mm):10(ASTM D149)
引張強度(MPa):0.35
比重:2.9(ASTN D792、JIS K 6249)
使用温度範囲(℃):-40~150
硬度(針入度1/10mm):45
伸び(%):68
本体寸法(mm)縦×横×厚さ:400×400×2.0
難燃性(UL94):V-0
熱伝導率:2.3W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)
体積抵抗率(Ω・m):3.1×10[[の12乗]](ASTM D257)
絶縁破壊強さ(kV/mm):10(ASTM D149)
比重:2.9(ASTN D792、JIS K 6249)
主原料:シリコーン
ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
低分子シロキサンを含有しています。