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■特長
・熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
・CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
・適度な粘度を持ち作業性に優れています。
■用途
・パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
・トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
■仕様
・体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]
・使用温度範囲(℃):-40~150
・比重:2.26
・容量(ml):333
・粘度(ペースト時)(Pa・s):85~108
・熱伝導率(W/m・K):0.92
・質量(g):500
・白色ペースト状
■材質/仕上
・メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ
■注意
・受注生産品(1W)
■原産国
日本
■質量
500g
■メーカー
サンハヤト(株)
■ブランド
サンハヤト